• 产品照片

• 器件结构



---



电路连接



推荐焊盘

---

• 单个器件内含两颗不同种芯片，分别为 UVC 和齐纳二极管。其中齐纳二极管对 UVC 起 ESD 防护作用
  
• 如上图所示，①是负极，③是正极；②是散热焊盘
  
• 正面圆孔侧及背面缺角为正极标识，编带产品圆孔端为负极；实物背面可能没有缺角标识，请以图纸和电路连接正负极为准
  
• 因支架批次不同，实物外观上可能存在轻微差异，不同外观的产品互相兼容，不影响使用
  
• 图纸单位: mm
• 封装：3535封装，外型尺寸：3.5×3.5×3.05 (L×W×H) [单位：mm]
• 封装材质：氮化铝陶瓷支架，半球透镜
• 封装芯片数量：1 pcs
• 除非另有说明，尺寸公差为±0.20 mm
  
  
• 光电特征参数

UVC光电参数和SPEC范围（@40mA，Ta = 25 ℃，RH=30%）

Item	Symbol	Min.	Typ.	Max.	Bin	Unit
峰值波长	λp	260	/	280	如分档	nm
光功率	P0	2	/	8	/	mW
工作电压	Vf	5	/	7	0.1	V
驱动电流	If	/	40	/	/	mA
***工作电流	Ifmax	/	110	/	/	mA
出光角	2θ1/2	/	60	/	/	deg.
波峰半高宽	Δλ	/	12	/	/	nm
热阻	RΘj-b	/	15	/	/	℃/W

• 这些数值由光谱分析仪和积分球测量系统测量。公差如下：工作电压（Vf）：±2％；光功率（P0）：±10％；峰值波长（λp）：±3.0 nm
• 虽然所有的LED都是由我们的设备进行测试，但根据测试设备的条件，某些值可能会略有不同。

波长范围

档位	W01	W02
波长 (nm)	260~270	270~280

光功率范围

档位	P022	P023	P024
光功率 (mW)	2~4	4~6	6~8

电压范围

档位	V11	V12	V13	V14	V15	V16
电压 (V)	5.0~5.1	5.1~5.2	5.2~5.3	5.3~5.4	5.4~5.5	5.5~5.6
档位	V17	V18	V19	V1A	V1B	V1C
电压 (V)	5.6~5.7	5.7~5.8	5.8~5.9	5.9~6.0	6.0~6.1	6.1~6.2
档位	V1D	V1E	V1F	V1G	V1H	V1I
电压 (V)	6.2~6.3	6.3~6.4	6.4~6.5	6.5~6.6	6.6~6.7	6.7~6.8
档位	V1J	V1K
电压 (V)	6.8~6.9	6.9~7.0

储存及使用环境条件

Item	Symbol	Unit	Value
使用温度	TOPR	℃	-30 ~ +60
存储温度	TSTG	℃	-40 ~ +100

• 光功率是指使用积分球收集到的总光输出功率；
• 所有数据均是基于国冶星科技测试仪器得到的结果，其正向电压、峰值波长、辐射功率的测量误差分别为±0.2V、±3nm 和±10%，注入电流的增加会导致温度升高， LED灯珠的光衰减将加快，使用寿命将缩短；置于上述极限范围值以外条件测试或使用时，可能会影响器件的可靠性并造成***损坏。
• 本产品在使用时建议提供良好的散热环境或散热系统,以获得***使用效果。
  
  
• 光电参数图例
  
  

• 上述测试数据源自国冶星科技，视抽样情况的不同，实际曲线将会存在一定差别。
  
  
• 回流焊接
  
  
• 贴片应使用高温锡膏进行回流焊接，峰值温度不应大于260℃，峰值时间控制在10秒内，回流时间不大于5分钟。
• 回流焊接不应超过一次；
• 焊接 LED 后不建议进行维修，当修复不可避免时，必须使用双头烙铁，谨慎操作的同时不能损坏产品本身；
• 焊接时，请勿在加热过程中对 LED 施加压力；
• 建议使用 7 温区以上的对流式回流焊机。
  
  
• 包装规范

包装说明

载带
卷盘
铝箔袋包装

• 载体外倾角不大于1mm/100mm，长度为250 mm；
• 所有尺寸符合EIA-481-B要求；
• 材料：导电聚酯聚苯乙烯系塑料。

可靠性测试

测试项目	实验条件	标准	失效比例
常规驱动	T=25℃，标定电流，持续点亮1000小时	死灯	0/35
冷热冲击	-40-120℃冷热冲击500次循环，15min/cycle	死灯	0/35
回流焊接	峰值温度＜170℃，10温区回流炉，1次	死灯	0/100
抗静电	R=1.5kΩ, C=100pF，Voltage level=2kV	死灯	0/10

• 使用条件
• LED应避免直接接触有害物质，如硫磺，氯气，邻苯二甲酸盐等。
• 在操作和储存期间必须避免暴露于腐蚀性气体。
• 镀银金属部件不仅受到最终产品内部排放的腐蚀性气体的影响，还受到外部环境渗透的气体的影响。
• 必须避免可能导致冷凝的突发环境温度变化或高湿度等极端环境。
• 清洗注意事项
• 请勿使用刷子清洗或用有机溶剂（即丙酮，TCE等）进行清洗，否则可能会损坏LED的树脂。
• 在以下条件下，异丙醇（IPA）是推荐用于清洁LED的溶剂。
• 清洁条件：IPA，***25℃。 ×60秒以内
• 不建议使用超声波清洁。
• 预测试应与实际清洁过程一起进行，以验证过程不会损坏LED。
• 热管理条件
• 热管理是LED封装冷却性能中最重要的部分。
• 即使从开始阶段开始，也必须认真考虑产品的散热设计。
• 发热量与输入功率之间的协同效率受电路板热阻以及LED布局与其他组件密度的影响。
• LED应焊接在具有高导热性的金属PCB上。或者请将LED与金属PCB、大容量散热器（Heat Block），一个迷你（空气或水冷却器等组合在一起使用。
• 请设计LED模块或系统，使LED封装的温度不超过***结温（TJ）。
• 静电放电 (ESD)
• LED对静电或浪涌电压和电流敏感。静电放电可能会损坏LED芯片。而且，可以影响LED封装寿命的可靠性。在处理LED时，积极推荐以下ESD措施：1）请佩戴手腕带，防静电衣服，脚穿和手套。2）请设置接地或防静电的地板漆，接地或能够浪涌保护工作站设备或电源，脉冲发生器，电流/电压驱动电路等工具。3）ESD保护 - 工作台/工作台，由导电材料制成的垫子。
• 产品装配中使用的所有设备，设备和机器都需要接地。商业产品的设计时，请在审查后申请浪涌保护。
• 如果工具或设备包含玻璃或塑料等绝缘材料，强烈建议采取以下措施：1）用导电材料消散静电荷；2）防止水分产生电荷；3）插入离子风机（离子发生器）以中和电荷。
• 建议客户在执行时检查LED是否被ESD损坏应用中LED的特性检查。在低电流（≤1.0mA）下正向电压检测（测量）可检测到LED损坏。
• ESD损坏的LED可能会在低电压下产生电流。*故障标准：在If = 0.5mA时Vf < 4.0V。
• 人体防护

• 所有装配工人，观察员和旁观者必须进行眼睛和皮肤保护；
• 禁止裸眼观察（包括通过显微镜）和在操作中裸露处理 LED；
• 紫外光线很容易被污染物吸收，切勿触摸灯珠的光学结构 ；
• 本产品为湿敏性产品，建议存储温度18℃～30℃，湿度30%～60%,密封保存，为保证产品质量，外包装袋未打开的，建议出厂后一年内使用完；外包装袋打开的，建议于24小时内使用完，超过24小时需重新密封存放，下次使用前建议先采取除湿措施：温度：65℃ 时间：5H。

LED数码管、平面管、发光二极管、LED贴片灯珠、UVC灯珠、PCBA等产品定制为主，规格和参数不同价格就会不同，所以请提供详细的产品规格参数。

详细咨询热线请拨打：13312934649

公司地址：深圳市宝安区福海街道重庆路大族激光产业园6栋

公司网址：www.gyx-led.com